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一文看懂气体管路设计的相关要点
浏览次数:1381发布日期:2022-05-16
  伴随我国半导体、电子行业的快速发展,气体管路设计系统的应用越来越广泛,像半导体、制芯、医药、食品等行业都不同程度的使用了供气系统,大宗供气系统是半导体生产过程中必*的系统,其直接影响全厂生产的运行和产品的质量,因此气体管道的施工对于我们来说也越来越重要,要确保其安全性和经济性。
  气体管路设计要点:
  必须根据工厂所需用气量的情况,选择合理和经济的供气方式。氮气的用量往往是很大的,根据其用量的不同,可考虑采用以下两种方式供气:
  1、采用空分装置现场制氮。这适用于N2用量很大的场合。集成电路芯片制造厂多采用此方式供气,而且还同时设置液氮储罐作为备用,氧气和氩气往往采用超低温液氧储罐配以蒸发器的方式供应,氢气则以气态方式供应,一般采用钢瓶组(Bundle)即可满足生产要求。
  2、液氮储罐,用槽车定期进行充灌,高压的液态气体经蒸发器(Vaporizer)蒸发为气态后,供工厂使用。这是目前采用最多的一种方式。
  大宗气体输送管道系统的设计
  经纯化后的大宗气体由气体纯化间送至辅助生产层或生产车间的架空地板下,在这里形成配管网络,再由二次配管系统送至各用户点。
  (2)配管系统的基本设计原则是在主管上按一定间距设置支管端,再在每个支管上按一定间距设置分支管供二次配管使用。另外,主管的管径不必随流量的递减而采取渐缩设计。这种配管系统的确具有充分的灵活性,但由于超高纯气体管路的管件和阀件价格昂贵,该系统的成本之高也是显而易见的。
  通常,集成电路芯片厂的建设往往会分成若干个阶段,一方面可以缓解一次性投资的巨大资金压力,另一方面也可以根据市场状况作出相应的调整决策。在新厂建设的第一阶段,设计产量往往不是很高,用气点也不是很多,尤其是氢、氩、氧、氦的用气点就更少。因此必须考虑如何来简化该配管系统以降低成本。